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本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設計蛇形走線作用大致如下：希望大家補充糾正。 PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作
1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板
（1）：畫原理圖的時候管腳的標注一定要用網絡 NET不要用文本TEXT否則導PCB設計的時候會出問題（2）：畫完原理圖的時候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導PCB的時候會找不到元件有的元
需要特別說明的是蛇形走線，因為應用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時鐘信號上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點：１、阻抗匹配 ２、濾波電感。 對一些重要信號，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構中
現象一：這些信號都經過仿真了，絕對沒問題 點評：仿真模型不可能與實物一模一樣，連不同批次加工的實物都有差別，就更別說模型了。再說實際情況千差萬別，仿真也不可能窮舉所有可
現象一：這主頻100M的CPU只能處理70%，換200M主頻的就沒事了 點評：系統的處理能力牽涉到多種多樣的因素，在通信業務中其瓶頸一般都在存儲器上，CPU再快，外部訪問快不起來也是徒
４、布線 布線原則 走線的學問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的。 ◆高頻數字電路走線細一些、短一些好 ◆大電流信號、高電壓信號與小
作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據我的經驗，我總結出以下一些ＰＣＢ設計中應該
PCB設計布線是手動好還是自動好?如果是自動布線,其效果可以支持到什么程度?比如可以步幾層?可以達到什么頻率?...... 我是做IC的,IC內部布線都由工具自動完成,人工只要寫好
Q:請問，模擬電源處的濾波經常是用LC電路。但是，我發現有時LC比RC濾波效果差，請問這是為什么，濾波時選用電感，電容值的方法是什么？ A: LC與RC濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的
以下是《電子工程專輯》網站論壇PCB設計技巧所有FAQ，飛越無限版主整理并共享。 Q: 請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和
第三篇 高速PCB設計（一）、電子系統設計所面臨的挑戰 隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或
第一篇 PCB布線 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單
一．焊盤重疊焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。二．圖形層的濫用 1. 違反常規設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接
虛擬原型提供商Flomerics公司從日前對91個設計工程師所做的調查中發現，大多數受訪者表示“電路板的熱設計、電磁兼容性(EMC)和信號完整性(SI)設計要求常常是相互矛盾的
問：對于有完整的平面的微帶線，帶狀線為什么不能跨越別的電源分割塊？如1.5v供電的走線要經過3.3v的電源分割塊下方的走線層，本人認為地平面提供了很好的返回回路，阻抗也不存在不
61、Mentor 的 PCB 設計軟件對差分線隊的處理又如何? Mentor 軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線，嚴格保證差分對線寬，間距和長度差，遇到障礙可以自動分開，在
91、PCB 中各層的含義是什么? Mechanical 機械層：定義整個 PCB 板的外觀，即整個 PCB 板的外形結構。Keepoutlayer 禁止布線層：定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說
81、PCB 單層板手工布線時，跳線要如何表示? 跳線是 PCB 設計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直連線
71、PCB 設計中，如何避免串擾? 變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由 A 到 B 傳播，傳輸線 C-D 上會產生耦合信號，變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時，耦合
51、在數字和模擬并存的系統中，有 2 種處理方法，一個是數字地和模擬地分開，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或 FB 磁珠連接，而電源不分開;另一種是模擬
41、怎樣通過安排迭層來減少 EMI 問題? 首先，EMI 要從系統考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層疊對 EMI 來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另
在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點： 1·電源非常穩定; 2·電路阻抗大幅降低; 3·配
目前的電子設計大多是集成系統級設計，整個項目中既包含硬件整機設計又包含軟件開發。這種技術特點向電子工程師提出了新的挑戰。首先，如何在設計早期將系統軟硬件功能劃分得
由于各種原因，或多或少會造成鎳鍍層的質量不合格，如能采取相應的補救措施，可減少不必要的退鍍返工。除了在不光亮、有毛刺的鍍層上進行拋光修復外，在不易拋光或者經拋光露出基
本人和同行討論也參考了一些資料，PCB設計蛇形走線作用大致如下：希望大家補充糾正。 PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作