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針對可穿戴設備 聯發科推出LinkIT開發平臺

發布時間:2014-12-26 08:52:07 分類:企業新聞
  Computex 2014(臺北際電腦展)如期在臺北順利召開,全球知名電子廠商紛紛攜手旗下新品亮相于此。其中,臺灣本土廠商聯發科技首次參加臺北電腦展,并于本屆展會首日正式發布基于Aster SoC新品、針對智能穿戴設備與物聯網所打造的LinkIT開發平臺。
 
  聯發科技Aster芯片此前已正式發布,其是當前市場之中體積小的SoC芯片。這顆芯片封裝尺寸僅為5.4×6.2毫米,因此可以更為輕松地集成至智能穿戴設備與物聯網設備之中,以實現有效減小終端產品體積的同時創造更為差異化的外觀與功能設計。
  與此同時LinkIT開發平臺則基于Aster芯片研發,將為智能穿戴設備與物聯網設備提供完整參考設計。LinkIT開發平臺高度整合微處理器、通訊模塊等,大幅簡化終端產品研發周期以令開發者可以更為關注于終端產品創新功能與服務。
 
  得益于聯發科技應用膠囊技術,采用LinkIT開發平臺所研發的終端產品將可以通過電腦或智能手機,以空中傳輸即OTA方式完成應用下載安裝、算法或驅動升級等操作需求。聯發科技還將為三方合作伙伴提供LinkIT開發平臺硬件開發套件HDK,以及開放軟件開發套件SDK。
 
  聯發科技新事業發展部總經理徐敬全先生在此次發布會中發言,稱LinkIT平臺令聯發科技加速推動智能穿戴設備與物聯網設備的設計開發與市場發展。聯發科技希望打造由設備制造商、應用軟件開發商、服務供應商組成的產業生態系統。同時力爭為超級中端市場消費群體,提供創新產品與應用體驗。
 
來源:針對可穿戴設備 聯發科推出LinkIT開發平臺

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