昆山smt      “芯”系“設(shè)計(jì)”,IC設(shè)計(jì)年度并購(gòu)大戲?qū)⑸涎?nbsp;

    展訊、銳迪科和瀾起回歸標(biāo)志中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)步入新階段,半導(dǎo)體行情引爆在即。消費(fèi)終端對(duì)芯片的高集成度要求將催生IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)“寡頭競(jìng)爭(zhēng)”,母艦型企業(yè)可承擔(dān)全套解決方案,未來(lái)并購(gòu)重組大戲?qū)⑸涎荨?nbsp;

    封裝環(huán)節(jié)依舊是大陸半導(dǎo)體彈性大的領(lǐng)域 

    摩爾定律極限下,先進(jìn)封裝向晶圓制造環(huán)節(jié)滲透。內(nèi)將沿襲臺(tái)灣半導(dǎo)體前15年發(fā)展模式,后段封測(cè)先行。2013年內(nèi)封測(cè)產(chǎn)值占比44%,先進(jìn)封裝企業(yè)不超過(guò)10家,低技術(shù)壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點(diǎn)決定封裝端彈性大,易通過(guò)并購(gòu)趕超。 

    “指”點(diǎn)江山,指紋識(shí)別應(yīng)用迎來(lái)爆發(fā) 

    2020年指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模將較2013年增長(zhǎng)4倍,多家廠商競(jìng)相推出指紋識(shí)別方案,觸控IC廠亦加入競(jìng)爭(zhēng),為內(nèi)封裝廠提供切入點(diǎn)。隨著應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大,指紋識(shí)別技術(shù)將迎來(lái)爆發(fā)。 

    無(wú)線充電再受重視,雙鏡頭概念浮出,高端鏡頭滲入中低端機(jī) 

    未來(lái)5年無(wú)線充電將獲井噴,2017年超過(guò)70億美元。MTK的多模方案將帶動(dòng)品牌手機(jī)廠積極推出新產(chǎn)品。雙鏡頭具備無(wú)損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優(yōu)勢(shì),未來(lái)有望標(biāo)配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機(jī)配置,提高“身價(jià)”,鏡頭廠受益。 

    面板大廠入侵觸控領(lǐng)域,觸摸屏競(jìng)爭(zhēng)更為激烈 

    面板廠大舉布局內(nèi)嵌式觸控方案,in-cell/on-cell成本將隨技術(shù)成熟而下降,蠶食外掛式觸控市場(chǎng),對(duì)薄膜陣營(yíng)和玻璃陣營(yíng)造成沖擊,預(yù)期未來(lái)觸摸屏領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)將趨于白熱化。 

    大尺寸面板迎來(lái)春燕、小尺寸面板步入嚴(yán)冬 

    2015年面板企業(yè)分化明顯,大尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)充有限,或價(jià)格企穩(wěn)上揚(yáng),逆勢(shì)增溫;小尺寸面板受智能手機(jī)和平板電腦高滲透率影響,出貨放緩,價(jià)格壓力趨重,唯華為高端供應(yīng)鏈仍佳。 

    LED仍供過(guò)于求,惟每年年初都可爆炒一波 

    供過(guò)于求狀況仍未改善,降低成本是常態(tài),價(jià)值鏈向后端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌,看好行業(yè)整合能力強(qiáng)的企業(yè)及細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域龍頭。 

    汽車電子日受重視,長(zhǎng)期將是消費(fèi)性電子接班族群 

    汽車電子化已發(fā)展為汽車技術(shù)進(jìn)程中一次革命,整車電子化成本占比現(xiàn)已超過(guò)50%。由Tesla帶動(dòng)的汽車電子控制需求向車載電子裝置需求的深化,已催生全球萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶動(dòng)下,未來(lái)五年汽車電子市場(chǎng)將保持10%以上復(fù)合增速。內(nèi)汽車電子裝置成本占整車成本的18%,較外的30%仍有近一倍增長(zhǎng)空間。在消費(fèi)電子增長(zhǎng)勢(shì)頭轉(zhuǎn)弱的當(dāng)下,汽車電子市場(chǎng)長(zhǎng)期而言將扮演重要接棒角色。