酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫

二.工藝流程:

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸" />

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PCB線路板電鍍銅工藝

發(fā)布時間:2016-10-28 08:07:28 分類:企業(yè)新聞

  一.電鍍工藝的分類:

酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫

二.工藝流程:

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

三.流程說明:

(一)浸酸

①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

②酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③此處應(yīng)使用C.P級硫酸;

(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating

①作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度

②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180 克/升,多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng);

③工藝維護(hù):

每日根據(jù)千安小時來及時補(bǔ)充銅光劑,按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加;檢查過濾泵是否工作正常,有無漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次 /周),氯離子(2次/周)含量,并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量,并及時補(bǔ)充相關(guān)原料;每周要清洗陽極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時補(bǔ)充鈦籃中的陽極銅球,用低電流0。2—0。5ASD電解6—8小時;每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損,破損者應(yīng)及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,如有應(yīng)及時清理干凈;并用碳芯連續(xù)過濾6—8小時,同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯;

④大處理程序:A.取出陽極,將陽極倒出,清洗陽極表面陽極膜,然后放在包裝銅陽極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時,水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;

C. 將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時;D.關(guān)掉空氣攪拌,按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開空氣攪拌,如此保溫2—4小時;E.關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F. 待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,G.經(jīng)化驗分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗結(jié)果補(bǔ)充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時,待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可;

⑤陽極銅球內(nèi)含有0。3—0。6%的磷,主要目的是降低陽極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生;

⑥補(bǔ)充藥品時,如添加量較大如硫酸銅,硫酸時;添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會造成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液;

⑦氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補(bǔ)加時一定要用量筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm,

⑧藥品添加計算公式:

硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000

硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385

(三)酸性除油

①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力

②記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因為圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

③生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可,除油劑濃度在10%左右,時間保證在6分鐘,時間稍長不會有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,補(bǔ)充添加按照100平米0。5—0。8L;

(四)微蝕:

①目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力

②微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

(五)浸酸

①作用與目的:

除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;

②酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

③此處應(yīng)使用C.P級硫酸;

(六)圖形電鍍銅:又叫二次銅,線路鍍銅

①目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載,各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;

②其它項目均同全板電鍍

來源:PCB線路板電鍍銅工藝

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