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所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據PCB板面位置的不同,分別以主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。
覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
另外,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而,有個大俠曾經告訴我,做1GHz以上的信號的時候必須阻抗匹配,反射面必須是全覆銅!
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