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知道什么是smt貼片嗎?知道smt貼片的重要加工步驟是什么呢?smt貼片還有兩個(gè)別稱為印刷刷路板和印電線路板,是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟,下面為大家介紹smt貼片的焊接三大工藝流程以及其優(yōu)缺點(diǎn):
一、再流焊接工藝
一步通過(guò)符合要求的smt鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,暫時(shí)讓元器件固定;二步通過(guò)再流焊機(jī),使各引腳焊錫膏熔化,浸潤(rùn)smt貼片上的各電路以及元器件,使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點(diǎn)就是快捷、簡(jiǎn)單。
二、波峰焊接工藝
電子元器件通過(guò)選擇恰當(dāng)?shù)恼澈蟿?a href=http://www.plotsmt.com/ target=_blank class=infotextkey>smt鋼網(wǎng)等材料在印制板上固定,然后波峰焊設(shè)備焊接溶化錫液中浸沒(méi)的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,還減小電子產(chǎn)品體積,但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實(shí)現(xiàn)的缺陷,令人感到惋惜。
三、激光再流焊接工藝
激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區(qū)別是該工藝?yán)眉す馐苯訉?duì)需要焊接的部位進(jìn)行加熱,使錫膏熔化流動(dòng),激光停止使得焊料二次凝固,形成結(jié)實(shí)可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較,更加方便,高效率而且比較精準(zhǔn),可以稱為流焊接工藝的升級(jí)版。
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