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電路板制作工藝能力及規格(Capabilities & Specs.)

發布時間:2011-09-20 00:00:00 分類:企業新聞

 

層數: 1 到 28層
基材種類: XPC FR1 FR2 CEM1 CEM3 , FR4,  耐調溫High TG , 鋁基板,陶瓷板
銅箔厚度: 1/2 oz. to 4 oz.  (1oz=35微米) 
成品板厚: 0.1mm-6mm
大成品板尺寸: 1200mm x 1200mm
小孔徑: 0.1mm (4mil)
小孔徑公差: 0.05mm
小縱橫比: 12:1
是否可做埋盲孔:
小線寬: 0.075mm (3mil)
小線間距: 0.075mm (3mil)
Minimum Bonding Pitch: 0.075mm (3mil)
smt焊盤間距: 0.2mm " (center to center)
機械尺寸能力: 孔徑公差 (NPTH): +/-0.076
孔徑公差 (PTH): +/-0.076mm
防焊公差 (LPI): +/-0.076mm
小孔環: +/-0.1mm( artwork)
小綠油橋 (LPI): 0.1mm
鍍金厚度: 0.01um – 0.025um
化金厚度: 0.025um -- 0.2um
電測能力: 電壓測試范圍: 24V - 500V
阻抗控制范圍:5 - 100Ohms
翹曲度: 小于 1%
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