97在线播放_日本伦理电影禁忌完整在线观看_美女露阴图_亚洲欧美综合一区

上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓(xùn) 郵箱登陸 聯(lián)系我們
緯亞聯(lián)系電話:0512-57933566
半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵服務(wù)

聯(lián)系我們

昆山緯亞PCB生產(chǎn)基地聯(lián)系方式
昆山緯亞智能科技有限公司

公司地址:昆山市周市鎮(zhèn)宋家港路259號(hào)
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com

首頁(yè)  新聞動(dòng)態(tài)  行業(yè)新聞半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵

發(fā)布時(shí)間:2015-11-20 09:32:42 分類:行業(yè)新聞

 目前半導(dǎo)體市場(chǎng)上出現(xiàn)FET與3D-IC等技術(shù)不勝枚舉,加上業(yè)界不斷研究取得成果,包括晶圓廠與封測(cè)廠等都開(kāi)始積極鎖定可能的主流技術(shù),以便提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。業(yè)界也認(rèn)為終主流技術(shù)為何,其能否降低成本依舊是決定性關(guān)鍵。 

    據(jù)報(bào)導(dǎo),微縮成本不斷增加為全球供應(yīng)鏈注入一股不確定性。資源不虞匱乏的大廠,預(yù)期會(huì)持續(xù)進(jìn)展至少到7納米。 

    之后是否往以更細(xì)微制程邁進(jìn),則須視EUV、多重電子束(Multi-e-beam)等微影技術(shù)與定向自組裝技術(shù)(Directed self-assembly)、量子效應(yīng)、新材料與新電晶體架構(gòu)發(fā)展而定。 

    目前傾向持續(xù)推進(jìn)微縮市場(chǎng)的廠商認(rèn)為,應(yīng)不會(huì)有10納米出現(xiàn),而且由于市場(chǎng)大多擔(dān)心芯片廠預(yù)備新節(jié)點(diǎn)耗時(shí)過(guò)久,因此略過(guò)例如20納米等半節(jié)點(diǎn),該情形甚至也會(huì)出現(xiàn)在10納米。 

    Arteris執(zhí)行長(zhǎng)Charlie Janac表示,10納米進(jìn)展過(guò)快,導(dǎo)致廠商擔(dān)心無(wú)法回收成本,而且市場(chǎng)對(duì)5納米也持觀望態(tài)度,因?yàn)槠渫顿Y成本將相當(dāng)可觀。因此,7納米會(huì)維持一段時(shí)間,包括GlobalFoundries副總Subramani Kengeri也認(rèn)為,下一世代為7納米并會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。 

    為服務(wù)器、GPU、手機(jī)與現(xiàn)場(chǎng)可程式化閘陣列(FPGA)設(shè)計(jì)芯片的廠商,過(guò)往都會(huì)積極推廣先進(jìn)制程,但其余芯片廠則不再跟隨,反而偏好采用包括平面式完全空乏型絕緣層覆矽(Planar FD-SOI)、2.5D與扇出型(fan-out)及3D整合等技術(shù)。 

    eSilicon副總Mike Gianfagna指出,屆時(shí)技術(shù)將出現(xiàn)重疊,雖然2.5D出現(xiàn)讓技術(shù)選項(xiàng)增多,但其良率仍是不確定性因素。 

    目前讓業(yè)者愿意投入研發(fā)的新動(dòng)機(jī)也未成形,手機(jī)雖會(huì)繼續(xù)帶動(dòng)系統(tǒng)單芯片(SoC)市場(chǎng)成長(zhǎng),但其成長(zhǎng)率已放緩,一旦市場(chǎng)成熟,將讓產(chǎn)品出現(xiàn)定價(jià)壓力。益華電腦(Cadence)行銷主管指出,成本還是主要考量,而且業(yè)界已開(kāi)始思考從降低電子產(chǎn)品成本著手,特別是降低芯片成本。 

    傳統(tǒng)上,每一代新制程問(wèn)世后,市場(chǎng)都必須能出現(xiàn)大量采用才能讓晶圓廠繼續(xù)投資新制程,但28納米后,由于各家制程皆不同,代表工具、IP與設(shè)備都需客制化。一旦進(jìn)入16/14納米后,不確定性因素還包括EUV與電子束微影是否問(wèn)世等,因此更讓廠商不愿投資在半制程上。 

    另一方面,隨著技術(shù)選項(xiàng)增多,廠商也不再一味朝新制程邁進(jìn)。例如三星電子(Samsung Electronics)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、法電子資訊技術(shù)實(shí)驗(yàn)室CEA-Leti與GlobalFoundries都支持FD-SOI技術(shù)。 

    評(píng)論認(rèn)為,F(xiàn)D-SOI在16/14納米以后是否仍具競(jìng)爭(zhēng)力仍有疑問(wèn),因?yàn)閷脮r(shí)微影技術(shù)為何是關(guān)鍵,至于GlobalFoundries則傾向10納米平面FD-SOI,希望省略雙重曝光及FinFET需要。 

    但eSilicon則持保守態(tài)度,指出FD-SOI出貨量多寡與藍(lán)圖FD-SOI尚未明朗,即使市場(chǎng)有許多選項(xiàng)是好事,但目前FD-SOI并未取代FinFET。不過(guò),市場(chǎng)也有其他避險(xiǎn)策略,例如采用2.5D與扇出型(fan-out),其中臺(tái)積電推出InFo已穩(wěn)定獲得采用。 

    另外,海思(Hisilicon)、日月光與邁威爾(Marvell)已開(kāi)發(fā)商用實(shí)作2.5D芯片,華為、IBM與超微(AMD)則負(fù)責(zé)銷售。因此,Arteris認(rèn)為,市場(chǎng)終將走向3D,讓封裝廠地位更為重要。 

    即便如此,業(yè)者認(rèn)為一旦問(wèn)題獲得解決后,成本會(huì)開(kāi)始下降,GlobalFoundries便認(rèn)為,2.5D可應(yīng)用市場(chǎng)有3種,包括將大晶粒細(xì)分為小部位來(lái)提高良率、設(shè)法將封裝內(nèi)芯片或模組功能大化以及將芯片細(xì)分成為獨(dú)立部位并由中介層連接,目前邁威爾、日月光與Tezzaron則采用二種技術(shù)。 

    評(píng)論指出,不管是環(huán)繞式閘極FET、納米線場(chǎng)效電晶體、2.5D、full 3D-IC、積層型三維積體電路(Monolithic 3D-IC)或扇出等不同技術(shù),主要晶圓廠都已預(yù)備好準(zhǔn)備采用,包括三星與GlobalFoundries采用FD-SOI,封測(cè)廠則瞄準(zhǔn)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。 

    隨著廠商不斷研究精進(jìn),屆時(shí)市場(chǎng)自然會(huì)出現(xiàn)新一代技術(shù),業(yè)者認(rèn)為何者能降低成本,是決定能否勝出的關(guān)鍵因素。 

來(lái)源:半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵

瀏覽"半導(dǎo)體進(jìn)入微縮時(shí)代 成本依舊是決定性關(guān)鍵"的人還關(guān)注了

版權(quán)所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術(shù)支持:李麟