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從2014中(成都)電子展看中PCB產業結構調整

發布時間:2014-09-17 02:33:28 分類:行業新聞

 

  2014中(成都)電子展即將于7月10日―12日,在成都世紀城新際會展中心隆重舉行。作為中電子展的忠實追隨者,今年又有大量PCB企業將亮相成都。通過對多家已報展企業的采訪,我們感受到整個PCB產業對于結構調整的迫切與動力。

  

                 產業的骨感與豐滿

  

  2013年,我PCB產業在困境中艱難發展,不少傳統多層PCB產品生產企業在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴重,部分運營情況欠佳的中小企業停產、破產;同時,HDI板及FPCB生產企業受下游移動終端等產業旺盛需求的刺激,發展迅速。多方面因素共同導致2013年我PCB產業發展緩慢,產業總產值與2012年基本持平。雖然我已成為全球大的 PCB生產,但是PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度,HDI板和FPCB的產量更遠遠落后于市場,需大量依賴進口,PCB產業還有很大的發展空間。

  

                以調整迎挑戰

  

   2014年,一方面受全球經濟發展持續低迷影響,產業發展困境在一段時期內仍將持續;另一方面,際競爭日趨激烈,促使我PCB企業必須加強技術創新,推動產業技術布局日趨合理。而且,由于企業成本及資金壓力不斷增大,產業轉移已勢在必行,此外,隨著我產業發展政策措施的不斷調整,PCB產業發展環境將進一步得到改善,隨著PCB產業規范發展、提高產業集中度的意愿日益強烈,產業整合和兼并重組將成為產業發展政策焦點。因而,2014年注定成為我PCB產業面臨新一輪結構調整、技術更新、轉型升級的關鍵年份。

    

               成本降低與殺手級應用提供增長動能

  

  PCB行業的利潤水平主要取決于兩方面要素:一是PCB 行業上游原材料的采購價格決定PCB的材料成本;二是下游PC及周邊產品、消費電子、網絡通信和汽車電子等行業的市場需求。

  

  有參展企業表示,今年光是從成本方面來看,就有很大優勢,如PCB的主要原料包括銅箔、玻纖布及樹脂等,其中銅箔占生產成本達15%左右;另外,載板及部分PCB產品都采用金鹽電鍍的方式,黃金也占成本一定的分量,不過今年金價、銅價維持弱勢格局,有利于舒緩成本壓力。

  

  此外,從應用方面來看,蘋果的iPhone及iWatch等多款新產品推出,對于整個PCB產業來說將是重量級的利多,首先在大尺寸iPhone部分,對于HDI板及FPCB的需求就通通會大幅增加,尤其是HDI板甚至可能出現供需緊俏局面。另從需求面來看,在智能手機功能日漸強大之下,過去中低端智能手機只采用三層ANY LAYER板,現在也比照高端機種采用十層板,對于HDI板的需求將大幅增加;而就供給面來看,日本廠商陸續關閉HDI板生產線,而韓系的HDI板供應商也在三月份發生火災,加上HDI板的新產能開出量又有限之下,市場預期供需很可能會出現瓶頸,這對希望打入供應鏈的企業都是一個良好的契機。

 

 

 

 

資料來源:元器件交易網

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