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植球技術整個工藝包括四個步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗及返工,以及回流焊。
昆山smt植球需要兩臺在線印刷機:一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機,另外一臺用于植球。兩臺印刷機都可隨時切換為電子組裝用的普通印刷機。
涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的一步,它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關鍵步驟。特別設計的網板應用于膏狀助焊劑的印刷,該網板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。
在印刷膏狀助焊劑這一步,同時使用了兩種類型的刮刀,前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網板上,然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在電路板焊盤上。
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