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華天科技(002185)今日公告稱,公司擬使用募集資金1.33億元對華天科技(西安)有限公司進行增資,增加其注冊資本1.33億元,用于其進行“集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目”的建設。
據悉,集成電路高端封裝測試生產線技術改造項目主要是引進際先進的CP測試和集成電路封裝設備、儀器325臺(套),購置內配套儀器、設備58臺(套),建成一條具有際先進水平的集成電路高端封裝測試生產線。總投資2.98億元,其中項目建設投資2.79億元,鋪底流動資金1950萬元,項目建設周期為36個月。項目完成后,將達到年新增CP測試36萬片,年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測試產品5億塊的生產能力。預計達產后項目年新增銷售收入4.01億元,凈利潤5193萬元,預計項目內部收益率為25.10%。
記者了解到,本項目原計劃投入募集資金2.98億元。根據公司之前非公開發行的實際情況,將項目募集資金投資額調整為1.33億元,項目投資總額不變,其余資金全部由西安公司通過銀行貸款和自有資金自籌解決。
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