消費市場的經濟復蘇力道并不強,使終端電子產品的銷售狀況不理想,在庫存消化減緩的壓力下,將減少對上游電子零組件下單。工研院預期國內PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長,反而會逐季緩跌,估第三季PCB產值將" />
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消費市場的經濟復蘇力道并不強,使終端電子產品的銷售狀況不理想,在庫存消化減緩的壓力下,將減少對上游電子零組件下單。工研院預期內PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長,反而會逐季緩跌,估三季PCB產值將季減1%為1033億元新臺幣,四季還會低于三季的表現。
今年一季,受惠于中大陸市場需求增溫,以市場新電子產品問世,如電子書、平板計算機、智能型手機等推出,激勵內PCB產值來到1039.6億元,較上季成長2.86%,年增率更達165.1%,揮別金融海嘯的陰霾,也有別于以往的淡季現象。進入二季之后,歐美經濟景氣復蘇不如預期快速,內PCB 產值成長幅度降溫,來到1043.1億元,季增率僅0.34%。
若細分硬板與軟板的產值變化,硬板一季在LCD TV銷售推波助瀾下,光電板需求強勁,智能型手機的需求也帶動HDI板的成長,在兩大因素激勵下,當季產值來到718.6億元,季增3.07%,二季則微增0.42%為721.6億元。
軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領域的需求攀升,一季產值達121.9億元,季增率1.67%;二季小幅成長至122.1億元,季增率0.16%。
IC載板部分,在半導體廠商擴大資本支出、提高產能,大舉回補庫存下,IC載板需求激增,一季產值為199.1億元,較上一季成長2.84%;二季則微幅成長0.15%,產值為199.4億元。
展望后市,工研院認為,經歷過上半年的淡季不淡之后,現在歐美地區對于下半年的經濟前景持保守看法,消費市場的復蘇力道仍不強,終端電子產品銷售不佳的情況下,也將會減少對上游零組件的下單量,預估下半年內PCB產值將逐季走跌,三季產值為1033億元,季減1%,四季將會持續下滑,然而今年全年仍可達到20-30%的成長率。
工研院也說,內PCB產業正進行整并風,尤其在中大陸廢水排放總量的限制下,藉由并購大陸廠房的方式,可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制,亦可以迅速提升產能,以因應景氣復蘇的訂單需求,顯示PCB產業正逐步走出景氣低迷的困境。
工研院認為,接下來技術研發能力才是決勝的關鍵,尤其3C電子產品走向輕薄化,對于高階HDI板需求遽增,受矚目的iPhone 4推出后,其所采用HDI版為高階之any-layer HDI板,已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上,并且在正、反兩面均打上IC組件,使其可以與電池并排在一起,達到厚度減薄的效果。
內PCB廠商為滿足未來市場需求,正進行HDI板技術升級的動作,例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設立新廠房,預計將原本土城廠80部鉆孔機移到利澤,而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產能的規畫。
PCB是所有電子產品之母,面對終端市場追求輕、薄的需求,PCB更是早需要提供出解決方案的一環,高階any-layer HDI板是現階段可以量產之解決方案,PCB軟板的比重亦將越來越高,采用PCB軟板之后,可以提供更多模塊與利用剩余的空間配置小尺寸的PCB硬板。
工研院表示,在未來,內嵌主動、被動組件于PCB硬板與軟板都是更精進之技術,因此唯有掌握高階技術,才能及早切入供應鏈,并在新產品初期獲得較高的利潤。
來源:內PCB產值下半年將逐季下跌
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