印刷電路板產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季不旺，上游銅箔、玻纖布及銅箔基板售價(jià)也走低，近期際銅價(jià)上揚(yáng)，金居開發(fā)銅箔（8358）昨（23）日表示，為反映成本，醞釀漲價(jià)近3%，但仍要看客戶接受度才能決定。

　　除銅箔廠，電子級玻纖布廠富喬工業(yè)、建榮工業(yè)、德宏工業(yè)及銅箔基板（CCL）大廠聯(lián)茂電子也都強(qiáng)調(diào)，雖然市場景氣仍未明顯回溫，但下游庫存有限，即使這一波未能未如愿漲價(jià)，也有利價(jià)格止穩(wěn)。

　　金居表示，就10月21日至11月20日的際銅價(jià)來看，理應(yīng)12 月反映成本介于2%至3%，目前景氣雖仍保守，尚可維持現(xiàn)況，不至再向下沈淪。

　　銅箔售價(jià)一度在9月微漲近5%，但下游印刷電路板（PCB）旺季不旺及際銅價(jià)下滑，10月、11月銅箔價(jià)格下滑，12月有止穩(wěn)跡象。

　　PCB旺季不旺，金居及上柜三家電子級玻纖布廠富喬、建榮、德宏10月營收都意外優(yōu)于9月，金居并強(qiáng)調(diào)11月訂單、出貨維持10月水平，下游CCL、PCB廠應(yīng)無庫存。

　　德宏指出，本月接單量也比10月微增，臺灣廠產(chǎn)能利用率接近滿載，價(jià)格相對止穩(wěn)，四季本業(yè)不至于虧損。