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首頁技術支持資料中心線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

發布時間：2014-09-17 02:41:09 分類：資料中心

1、主面：primary side
2、輔面：secondary side
3、支撐面：supporting plane
4、信號：signal
5、信號導線：signal conductor
6、信號地線：signal ground
7、信號速率：signal rate
8、信號標準化：signal standardization
9、信號層：signal layer
10、寄生信號：spurious signal
11、串擾：crosstalk
12、電容：capacitance
13、電容耦合：capacitive coupling
14、電磁干擾：electromagnetic interference
15、電磁屏蔽：electromangetic shielding
16、噪音：noise
17、電磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、特性阻抗：impedance
19、阻抗匹配：impedance match
20、電感：inductance
21、延遲：delay
22、微帶線：microstrip
23、帶狀線：stripline
24、探測點：probe point
25、開窗口：cross hatching
26、跨距：span
27、共面性（度）：coplanarity
28、埋入電阻：buried resistance
29、黃金板：golden board
30、芯板：core board
31、薄基芯：thin core
32、非均衡傳輸線：unbalanced transmission line
33、閥值：threshold
34、極限值：threshold limit value(TLV)
35、散熱層：heat sink plane
36、熱隔離：heat sink plane
37、導通孔堵塞：via filiing
38、波動：surge
39、卡板：card
40、卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、薄型多層板：thin type multilayer board
42、埋/盲孔多層板：
43、模塊：module
44、單芯片模塊：single chip module (SCM)
45、多芯片模塊：multichip module (MCM)
46、多芯片模塊層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、多芯片模塊陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、多芯片模塊薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、自動測試技術：automatic test equipment (ATE)
51、芯板導通孔堵塞：core board viafilling
52、對準標記：alignment mark
53、基準標記：fiducial mark
54、拐角標記：corner mark
55、剪切標記：crop mark
56、銑切標記：routing mark
57、對位標記：registration mark
58、縮減標記：reduvtion mark
59、層間重合度：layer to layer registration
60、狗骨結構：dog hone
61、熱設計：thermal design
62、熱阻：thermal resistance 來源：線路板術語中英文對照-PCB線路板其他相關

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