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SMT貼片過程中常見故障的對策分析

發布時間:2016-07-20 08:07:18 分類:企業新聞

 常見故障的對策分析

  A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下:

  (1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹大1.2MM,下曲大0.5MM。 b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c:工作臺支撐平臺平面度不良 d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

  (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

  (3):貼裝時吹氣壓力異常。

  (4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。

  (5):程序數據設備不正確。

  (6):基板定位不良。

  (7):貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。

  (8):X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。

  (9):貼裝頭吸嘴安裝不良。

  (10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

  (11):吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值不良。

  B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方面:

  (1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。 C:工作臺支撐平臺平面度不良。 d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。

  (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。

  (3):貼裝時吹氣壓異常。

  (4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。

  (5):程序數據設備不正確。

  (6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。

  (7):貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。

  (8):吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。

  (9):光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。

  (10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

  C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產生的主要原因有以下幾方面:

  (1):程序數據設備錯誤

  (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。

  (3):吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配

  (4):姿態檢測供感器不良,基準設備錯誤。

  (5):反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。

  D:取件不正常:

  (1):編帶規格與供料器規格不匹配。

  (2):真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。

  (3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。

  (4):吸嘴豎直運動系統進行遲緩。

  (5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。

  (6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。

  (7):切紙刀不能正常切編帶。

  (8):編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。

  (9):吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。

  (10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現偏離。

  (11):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

  (12):供料部有振動

  (13):元件厚度數據設備不正確。

  (14):吸片高度的初始值設備有誤。

  E:隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方面:

  (1):PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹大1.2MM,下曲大0.4MM 。

  (2):支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。

  (3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。

  (4):L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

  (5):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。

  (6):印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。

  (7):吸嘴貼裝高度設備不良。

  (8):電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。

  (9):某吸嘴出現NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時復位。

  F:取件姿態不良:主要指出現立片,斜片等情況。 其產生的主要原因有以下幾方面:

  (1):真空吸著氣壓調節不良。

  (2):吸嘴豎直運動系統運行遲緩。

  (3):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。

  (4):吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。

  (5):編帶包裝規格不良,元件在安裝帶內晃動。

  (6):供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

  (7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。

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