SMT基本名詞解釋-3
發布時間:2016-07-22 08:16:40 分類:企業新聞
Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用。
Line certification(生產線確認):確認生產線順序受控,可以按照要求生產出可靠的PCB。
M
Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的。
N
Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來測量PCB表面離子殘留量,通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。
Open(開路):兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開,原因要不是焊錫不足,要不是連接點引腳共面性差。
Organic activated (OA有機活性的):有機酸作為活性劑的一種助焊系統,水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數量;表達為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設備,用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設備):一種可編程機器,有一個
機械手臂,從自動供料器拾取元件,移動到PCB上的一個定點,以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設備):結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器,分為三種類型:SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統,可以組合以使元件適應
電路板設計。
R
Reflow soldering(回流焊接):通過各個階段,包括:預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。
Repair(修理):恢復缺陷裝配的功能的行動。
Repeatability(可重復性):精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。
Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。
Rheology(流變學):描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。
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