昆山smt   中大西部作為地方政府大力承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的聚集地，在土地優(yōu)惠、稅收優(yōu)惠、免費代招工等方面都對東部企業(yè)有很大的吸引力，同時，在以成都和重慶為核心的輻射區(qū)域發(fā)展概念下，共發(fā)展出遂南達、成遂渝、成內(nèi)渝、成綿樂、延長江五個發(fā)展帶，西部PCB產(chǎn)業(yè)的“開花”勢頭顯現(xiàn)，近年P(guān)CB產(chǎn)能實現(xiàn)較快擴張。加之內(nèi)政策加碼中西部大開發(fā)戰(zhàn)略，中PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移逐漸形成新的格局，基于此，2014中(中西部)PCB技術(shù)論壇暨兩岸三地電路板產(chǎn)業(yè)巡回研討會“成都場”，6月26日如約在中大西部腹地成都世紀城新際會展中心舉辦，來自臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)及廣東正業(yè)科技的PCB業(yè)界人士聚首話西部，共商中大西部之PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來。

    前瞻全球產(chǎn)業(yè)趨勢

    據(jù)Prismark統(tǒng)計，2013年全球PCB產(chǎn)值為 548.9億美元，較2012年成長1%。全球PCB產(chǎn)業(yè)憂慮的低谷仍然顯現(xiàn)，全球PCB市場幾乎沒有較大的改觀。臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師董鐘明在“兩岸電路產(chǎn)業(yè)概括與未來布局思索”的報告中解析了世界幾大地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況和布局，他表示，2014~2017年，中、韓、臺、日等生產(chǎn)地區(qū)在未來將維持正成長趨勢，年成長幅度為1~5%的低度、穩(wěn)定成長趨勢。然而，具體到各大PCB產(chǎn)業(yè)地區(qū)，則表現(xiàn)有明顯差異。

    董鐘明預(yù)測表示，2014年全球PCB產(chǎn)值約為621億美元，其中約有45％來自于中大陸的生產(chǎn)，韓15%、臺灣13%、日本10%，完全可以肯定，中仍為全球大PCB生產(chǎn)。目前大陸PCB企業(yè)主要以中小型規(guī)模為主，另外，中大陸在3G轉(zhuǎn)換為4G的設(shè)備替換效應(yīng)帶動之下，PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域仍以通訊為主，目前產(chǎn)品也在快速布局和涉入高階。董鐘明還指出，南韓以品牌帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長效應(yīng)，加上南韓生產(chǎn)線以本土布局為主，因此2013年南韓區(qū)域市占達14.8%，正式超越臺灣區(qū)域的13.6%，成為全球排名二大生產(chǎn)區(qū)域。但是，南韓對于單一的品牌效應(yīng)產(chǎn)生的PCB增產(chǎn)效應(yīng)帶動的成長幅度則低于臺灣和日本兩區(qū)域的PCB成長。而臺商兩岸的生產(chǎn)比重，因中大陸西部產(chǎn)能開出，壓縮臺灣區(qū)域的生產(chǎn)比重，但臺灣區(qū)域產(chǎn)值仍將維持約2%幅度的逐年成長。數(shù)據(jù)顯示，兩岸臺商總PCB產(chǎn)值在2013年成長1.32%；預(yù)估2014年成長2.99%，且2014年臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)向大陸產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢越趨明顯。在臺PCB產(chǎn)出應(yīng)用比重中，通訊、消費電子、電腦用PCB跌幅較大，而照明用PCB產(chǎn)品則大幅上漲。說到日本今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，董鐘明指出，據(jù)NT Information統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年日本PCB業(yè)年跌幅達到-26.9%，日本境內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)2014 Q1硬板產(chǎn)值成長幅度優(yōu)于產(chǎn)量，顯示高階產(chǎn)品出貨增加、軟板持續(xù)呈現(xiàn)下滑趨勢，同時受到PC市場低靡及IC載板委外生產(chǎn)，內(nèi)IC載板產(chǎn)量驟減。
論及未來PCB產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展戰(zhàn)略，董鐘明建議廠商作出考量，未來各區(qū)域的布局發(fā)展將發(fā)生重大演變：大陸漸由以往聚集東部沿岸開始朝中西部遍地開花，小聚落的生產(chǎn)型態(tài)潮增；而臺商HDI、載板等產(chǎn)品以在臺灣生產(chǎn)為主，東部沿海生產(chǎn)仍占相當(dāng)比重，西部地區(qū)以PC用電路板生產(chǎn)為主。韓商布局仍以內(nèi)本土為重；日商持續(xù)進行產(chǎn)線外移。

  集群化布局持續(xù)

    在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大背景下，沿海PCB企業(yè)仍在向內(nèi)地有序進行轉(zhuǎn)移。隨著西部已確定為NB的主要發(fā)展重鎮(zhèn)，促使NB相關(guān)廠商紛紛進入布局，西部PCB產(chǎn)業(yè)鏈逐步集聚，形成了PC、NB類PCB產(chǎn)業(yè)的區(qū)域性布局重鎮(zhèn)。

    談及大西部PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，深圳市線路板行業(yè)協(xié)會何堅明副秘書長對當(dāng)前西部聚集地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及終端電子市場機遇與趨勢做了重要闡述，他指出，目前中西部在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移時，形成了以江西、安徽、湖北、成渝等地區(qū)為代表的電子電路產(chǎn)業(yè)園的和集聚發(fā)展特征。其中，成渝地區(qū)押寶筆記本電腦產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)的“品牌+整機代工+零部件企業(yè)”環(huán)環(huán)相扣的產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展模式先例，聚集了以精成科技、方正高密電子、志超、欣興電子、奧特斯、航凌電路板等在內(nèi)的20余家PCB及其配套的企業(yè)，引進電路板產(chǎn)能估約500萬平方米。而作為促進川渝承接西部轉(zhuǎn)移的配角——四川地區(qū)集中的遂寧電子電路產(chǎn)業(yè)園、廣安電子電路產(chǎn)業(yè)園、四川綿陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)園較為突出，承接共計約40家PCB企業(yè)轉(zhuǎn)入，2013年P(guān)CB產(chǎn)量達到220萬平方米，年產(chǎn)值達17.6億元以上。另外，中部地區(qū)諸如湖北黃石PCB產(chǎn)業(yè)園、湖北孝感域南工業(yè)園區(qū)、湖北仙桃電子電路工業(yè)園、江西萬安電子電路產(chǎn)業(yè)園、江西贛州電子電路產(chǎn)業(yè)園、江西九江電子電路產(chǎn)業(yè)園、安徽銅陵電子電路產(chǎn)業(yè)園、安徽光德縣PCB產(chǎn)業(yè)園、益陽高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園等招商引資的興起，也為PCB企業(yè)的集聚發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)注入了新的活力和動力。

    西部貼近內(nèi)需消費、攜同筆記本電腦制造業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢以及園區(qū)建設(shè)管理的成型、融入?yún)^(qū)域經(jīng)濟發(fā)展等PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟的特色將成為西部PCB產(chǎn)業(yè)成熟的機遇。何副秘書長還表示，中智能終端品牌及4G網(wǎng)絡(luò)通訊、新能源、運動健康醫(yī)療、智能安防等新需求市場的崛起，正成為西部電子業(yè)發(fā)展的加速器，有待PCB企業(yè)深入新一輪開發(fā)。“定位決定地位，格局決定結(jié)局” ，何副秘書長建議，在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的大潮中，布局西部的PCB企業(yè)需要規(guī)劃好企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，利用西部優(yōu)勢資源，努力成為優(yōu)質(zhì)客戶的合作伙伴，可積極投入和發(fā)展新型前沿技術(shù)，與客戶一起成長。

    完善產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)力高端

    內(nèi)消費市場持續(xù)發(fā)展，提供強勁的動力，中西部PCB具有良好的發(fā)展?jié)摿Γ谘邪l(fā)、技術(shù)、品牌、管理及材料供應(yīng)等方面存在諸多問題，對中西部的PCB產(chǎn)業(yè)有一定影響。研討會上，廣東正業(yè)科技技術(shù)總監(jiān)梅領(lǐng)亮指出， 中西部PCB產(chǎn)業(yè)研發(fā)資源稀缺，研發(fā)專業(yè)人才引進和留人難，生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在相對低端；珠三角、長三角仍為內(nèi)PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地，而向中西部鵠立地區(qū)轉(zhuǎn)移的仍以PCB中低端產(chǎn)品為主，其技術(shù)水平相對較低；要生產(chǎn)好的產(chǎn)品，必須要有好的材料，而內(nèi)自主研發(fā)生產(chǎn)的FPC覆蓋膜、銅箔、過濾和環(huán)保等高端材料，大部分都依賴進口；對于PCB設(shè)備能力，中的PCB專用設(shè)備則顯得力不從心，尤其是在精密高端的大型設(shè)備上，如阻抗測試、離子污染檢測、激光鉆孔機、真空壓機、等離子清洗和光學(xué)檢測設(shè)備等方面；無論是PCB制造、設(shè)備和材料等方面的企業(yè)都還沒有真正樹立起享譽內(nèi)外的知名品牌；企業(yè)管理沒有隨著PCB的快速發(fā)展而有所改革，無法實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

  中雖然已成為全球PCB大，但由于PCB產(chǎn)業(yè)未能形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，造成了中PCB產(chǎn)業(yè)大而不強的困境。對此，梅總也表達了他的觀點，他認為，為了提升內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)，一方面，要自主研發(fā)包括基材和輔材及化學(xué)藥水在內(nèi)的高端材料，加強銅箔材料、膜類材料、玻纖材料、板類材料(紙基等)、金屬基材、過濾基材、過濾材料、環(huán)保材料、銅球、鍍金屬藥水及蝕刻藥水等的研發(fā)生產(chǎn)。另一方面，要自主研發(fā)儀器裝備，PCB儀器設(shè)備直接影響到PCB的產(chǎn)品質(zhì)量和性能，是影響中PCB產(chǎn)業(yè)提升的關(guān)鍵，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中PCB設(shè)備將在2015年市場規(guī)模將達到488億元，2010年～2015年期間年均復(fù)合增長率達到11.0%，顯著高于全球市場7.5%的增長水平，顯示了中PCB設(shè)備市場強健的增長潛力。梅總還表示，中PCB產(chǎn)業(yè)要做大做強，應(yīng)先將與PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)的設(shè)備做起來，以及相關(guān)配套的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完善和整合起來，提升西部PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，打破外企業(yè)所壟斷的局面，這樣有利于推進整體行業(yè)的升級跨越，并逐漸將其做大做強。

    未來潛力值得期待

    本次中西部PCB技術(shù)研討會由勵展博覽集團、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(SPCA)、臺灣電路板協(xié)會(TPCA)聯(lián)合舉辦。研討會同期，亞太地區(qū)歷史悠久的電子行業(yè)展會NEPCON West China 2014(NEPCON西部電子展)也于6月25日~27日在成都世紀城新際會展中心開幕。參展之余，SPCA副秘書長何堅明還有幸走訪了西南地區(qū)具代表性的PCB生產(chǎn)民營企業(yè)之一——成都明天高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司。據(jù)了解，成立于2001年的成都明天，擁有先進成套的生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)，目前生產(chǎn)能力達到3萬m /月以上，產(chǎn)品能滿足各檔次的需求，在西南地區(qū)處于領(lǐng)先水平。然而，著眼西部，公司副總經(jīng)理王勁表示，中西部產(chǎn)業(yè)規(guī)模化程度還不高，配套產(chǎn)業(yè)鏈不完整，例如壓合、表面化學(xué)鎳金、鉆孔等代工還不齊備，相對制約了整個西部電子工業(yè)的發(fā)展。盡管如此，隨著計算機、通信設(shè)備、汽車電子、家用電器、綠色基站等下游電子信息產(chǎn)品向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移，西部PCB族群也將迎面春風(fēng)。重慶、四川、湖北、安徽等地區(qū)以世界五百強電子企業(yè)為龍頭的二小時經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)帶，將不斷聚攏下游客戶資源，尤其為NB、通訊等 PCB制造企業(yè)增添亮色，未來中西部PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?/p>

    據(jù)悉，西部大開發(fā)總規(guī)劃為三個階段：2001年到2010年為奠定階段；2010年到2030年為極速發(fā)展階段；2031到2050年為全面推進現(xiàn)代化階段。到目前為止，奠定基礎(chǔ)階段已完成，西部地區(qū)已經(jīng)進入全面小康的攻堅期、社會矛盾的多發(fā)期、轉(zhuǎn)型發(fā)展的加速期。2014年家將開展西部大開發(fā)“十三五”規(guī)劃前期研究，鎖定西部大開發(fā)重點基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等九大重點領(lǐng)域。目前，中西部地區(qū)正通過推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，一批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和重大裝備制造業(yè)逐步形成，隨著中西部PCB工業(yè)園區(qū)基礎(chǔ)建設(shè)、服務(wù)配套措施的不斷完善，西部PCB產(chǎn)業(yè)鏈也將得以拓展而完整，中PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也會轉(zhuǎn)向高端，與世界PCB先進者競逐。