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SMT印制板設計質量的審核(四)

發布時間:2016-07-27 08:44:18 分類:企業新聞

 25審核smt印制板的布局設計
    smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt印制板設計SMD等元器件的布置是關系到獲得穩定的焊接質量的重要保障,因此在設計和審核smt印制板設計中應注意以下幾個方面。
251在采用波峰焊接時,應盡量去除陰影效應,即器件的管腳方向應平行于錫流方向。波峰焊時推薦采用的元件布置方向如圖2所示。
252SMDPCB上應均勻分布,特別是大功率器件和大質量器件必須分散布置。大功率器件如果加裝散熱器時應排布散熱器的位置和固定方式,熱敏感器件應遠離散熱器,大質量的器件應考慮加裝器件固定架或固定盤。
253SMDPCB上的排列,原則上應隨元器件類型改變而變化,但同時SMD盡可能采取一個方向、一個間距、一個極性排列。這樣有利于貼裝、焊接和檢測。
254考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修之需,相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近,建議按下述原則設計
    (1)PLCCQFPSOP各自之間和相互之間間距
≥25mm
    (2)PLCCQFPSOPChipSOT之間間距≥15
mm

    (3)ChipSOT相互之間間距≥07mm
255采用波峰焊焊接的PCB(一般是PCB背面),元器件的布局按以下要求設計
    (1)波峰焊不適合于細間距QFPPLCCBGA和小間距SOP器件的焊接,也就是說在要波峰焊的PCB面盡量不要布置這類器件。
    (2)當元件尺寸相差較大的貼片元器件相鄰排列且間距較小時(一般指其間隔小于相鄰元件中較大一個元件的高度),較小的元器件應排在首先進入焊料波的位置。一般將PCB長尺寸邊作為傳送邊,布局時將小元件置于它相鄰大元件的同一側。
256插裝元件布局
    (1)元件盡可能有規則地分布排列,以得到均勻的組裝密度;(2)大功率元件周圍不應布置熱敏元件,要留有足夠的距離;

來源:SMT印制板設計質量的審核(四)

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