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1 smt端子的優(yōu)點(diǎn)2 smt端子的工藝流程3 smt端子的應(yīng)用
1smt端子的優(yōu)點(diǎn)
1.PCB板、鋁基板無需鉆孔,元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面,極大提高板面的利用率;
2.減少由於鉆孔不當(dāng)造成對(duì)PCB板的損傷;
3.某些低價(jià)PCB板面不是非常平整,而使用WECO的表貼接線端子和連接器,通過獨(dú)創(chuàng)的“浮動(dòng)錨”技術(shù)使元器件與PCB板完全貼合,達(dá)到100%的共面性;
4.塑殼由耐高溫?zé)崴苄圆牧现瞥桑_(dá)到V-0阻燃等級(jí)
5.適用於回流焊接工藝,塑殼耐高溫250℃,持續(xù)時(shí)間15-30秒;
6.所有的表貼接線端子和連接器都可以包裝在編帶里,應(yīng)用於自動(dòng)化裝配,大大提高焊接裝配效率和穩(wěn)定性。
2smt端子的工藝流程
一、smt工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測(cè)-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修
二、smt工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
三、smt工藝流程------雙面組裝工藝
A:來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(好僅對(duì)B面-->清洗-->檢測(cè)-->返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B:來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。
在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
四、smt工藝流程------雙面混裝工藝
A:來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來料檢測(cè)-->PCB的A面插件(引腳打彎)-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
C:來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件,引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
A面混裝,B面貼裝。
D:來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊
E:來料檢測(cè)-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)-->清洗-->檢測(cè)-->返修
3smt端子的應(yīng)用
表貼接線端子和連接器不僅應(yīng)用於LED照明燈具,也廣泛應(yīng)用於采用LED鋁基板的以下行業(yè):
1.太陽能逆變器
2.音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等
3.電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等
4.通訊電子設(shè)備:高頻增幅器
5.辦公自動(dòng)化設(shè)備:電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
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