⑴銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑,這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。
⑵銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點,是由于所采用壓板模具壓制和疊層時,存有外來雜質(zhì)直接響所至。
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PCB基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因及解決方法

發(fā)布時間:2016-12-19 08:28:57 分類:企業(yè)新聞

原因:
⑴銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑,這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。
⑵銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點,是由于所采用壓板模具壓制和疊層時,存有外來雜質(zhì)直接響所至。
⑶在制造過程中,所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態(tài)差。
⑷經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕,是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。
⑸基板表面出現(xiàn)膠點,可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。
⑹銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。


解決方法:
⑴改善疊層和壓合環(huán)境,達到潔凈度指標要求。
⑵認真檢查模具表面狀態(tài),改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達到工藝要求的指標。
⑶改進操作方法,選擇合適的工藝方法。
⑷)疊層時要特別要注意層與層間的位置準確性,避免送入壓機過程中滑動。直接接觸鋼箔表面的不銹鋼板,要特小心放置并保持平整。
⑸為防止膠屑脫落,可將半固化片邊緣進行熱合處理。
⑹首先對進廠的銅箔進進背光檢查,合格后必須嚴格的保管,避免折痕或撕裂等。

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