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根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算,PCB單板的價格約占設備所有物料(元器件、殼體等)的10%,影響其價格的因素很多,需要分類來分別進行說明。
一、覆銅板(芯板、Core)
覆銅板是PCB生產(chǎn)中重要的物料,約占整個PCB的45%。常見的基材為FR-4——玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂。覆銅板的分類有很多種,常見的為按Tg值(耐熱性)來分類:一般Tg的板材≥130℃,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價格也相應增加。
隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以smt、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。Tg值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。
在向PCB工廠下單時我們需要了解工廠常使用的板材,也可以指定專門的板材由工廠代為采購。目前全球大的覆銅板生產(chǎn)廠家為廣東生益科技,相應價格也是高,其它主流廠商為smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海南亞、聯(lián)茂、建滔等。
二、其他材料
1、半固化片(PP片)
PP片是在層壓時用來粘合芯板、銅箔的,工廠在選擇時依次主要考慮厚度、介電系數(shù)、價格三個因素,型號106、1080-7628,隨著型號的增加半固化片的厚度也相應增加但成本降低,雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測試,但高型號的半固化片因其可塑性差在極限環(huán)境條件下可能會出現(xiàn)翹曲和開裂的缺陷。
2、阻焊油墨
目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專門的調(diào)制,阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀。
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