1:線徑、線距不小于0.3mm,建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

2:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

3:走線至板邊距離板不小于0.8mm。

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PCB單面板雙面板工藝要求介紹

發布時間:2016-10-21 08:10:46 分類:企業新聞

  單面板要求:

1:線徑、線距不小于0.3mm,建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。

2:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。

3:走線至板邊距離板不小于0.8mm。

4:過孔至板邊距離不小于1.6mm。

5:元件焊盤孔徑不小于0.7mm。

6:絲印文字線寬不小于0.18mm,smt不小于0.13mm。

7:板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越

短越好,長不能超過15mm。(除非特殊限制,但需項目工程師以上人員同意才能使

用)

8:板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,smt板大于5mm。

9:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

雙面板要求:

1:線徑、線距(金板)不小于0.15mm。(錫板不小于0.18mm)

2:線邊距板邊不小于0.8mm。

3:孔邊距板邊不小于1.6mm。

4:孔徑不小于0.35mm。

5:絲印文字線寬不小于0.18mm,smt不小于0.13mm。

6:板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上,smt板大于5mm。

7:焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm

8:固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體;與非地線的銅皮直徑距離為5mm。

9:雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅(錫漿板除外)。
 

來源: PCB單面板雙面板工藝要求介紹

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