97在线播放_日本伦理电影禁忌完整在线观看_美女露阴图_亚洲欧美综合一区

上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓 郵箱登陸 聯系我們
緯亞聯系電話:0512-57933566
PCB基材五大類分析服務

聯系我們

昆山緯亞PCB生產基地聯系方式
昆山緯亞智能科技有限公司

公司地址:昆山市周市鎮宋家港路259號
公司電話Tel:0512-50139595
電子郵件Email: steven@pcbvia.com

首頁  新聞動態  企業新聞PCB基材五大類分析

PCB基材五大類分析

發布時間:2016-11-01 08:04:13 分類:企業新聞

  電子信息工業的飛速發展,使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(smt),到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI),以及近年來出現的半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應用,電子安裝技術不斷向高密度化方向發展。同時高密度互連技術的發展推動PCB也向高密度方向發展。安裝技術和PCB技術的發展,使作為PCB基板材料---覆銅板的技術也在不斷進步。

專家預測,世界電子信息產業未來10年年均增長率為7.4%,到2010年世界電子信息產業市場將達3.4萬億美元,其中電子整機為1.2萬億美元,而通信設備和計算機即占其中的70%以上,達0.86萬億美元。由此可見,作為電子基礎材料的覆銅板的巨大市場不但會繼續存在,而且正以15%的增長率在不斷發展。覆銅板行業協會發布的相關信息表明,今后五年,為了適應高密度的BGA技術、半導體封裝技術等發展趨勢,高性能薄型化FR-4、高性能樹脂基板等的比例將越來越大。

覆銅板(CCL)作為PCB制造中的基板材料,對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失、特性阻抗等有很大的影響,因此PCB的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性、穩定性等在很大程度上取決于覆銅板材料。

覆銅板技術與生產走過了半個多世紀的發展歷程,現在全世界覆銅板年產量已超過3億平方米,覆銅板已經成為電子信息產品中基礎材料的一個重要組成部分。覆銅板制造行業是一個朝陽工業,它伴隨著電子信息、通信業的發展,具有廣闊的前景,其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。電子信息技術發展的歷程表明,覆銅板技術是推動電子工業飛速發展的關鍵技術之一。

我覆銅板(CCL)業在未來發展戰略中的重點任務,具體到產品上講,應在五大類新型PCB用基板材料上進行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發與技術上的突破,使我CCL的尖端技術有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產品的開發,是我覆銅板業的工程技術人員在未來的研發中所要關注的重點課題。

一、無鉛兼容覆銅板

在歐盟的2002年10月11日會議上,通過了兩個環保內容的“歐洲指令”。它們將于2006年7月1日起正式全面實施的決議。兩個“歐洲指令”是指“電氣、電子產品廢棄物指令”(簡稱WEEE)和“特定有害物質使用限制令”(簡稱RoHs),在這兩個法規性的指令中,都明確提到了要禁止使用含鉛的材料,因此,盡快開發無鉛覆銅板是應對這兩個指令的好辦法。

二、高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板,包括低介電常數(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、積層法多層板用各種基板材料(涂樹脂銅箔、構成積層法多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的半固化片等)。今后幾年間(至2010年),在開發這一類高性能覆銅板方面,根據預測未來電子安裝技術的發展情況,應該達到相應的性能指標值。

三、IC封裝載板用基板材料

開發IC封裝載板(又稱為IC封裝基板)所用的基板材料,是當前十分重要的課題。也是發展我IC封裝及微電子技術的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發展,IC封裝基板在低介電常數、低介質損失因子、高熱傳導率等重要性能上將得到提高。今后研究開發的一個重要的課題是基板的熱連接技術-熱散出等的有效的熱協調整合。

為確保IC封裝在設計上的自由度和新IC封裝技術的開發,開展模型化試驗和模擬化試驗是必不可缺的。這兩項工作,對于掌握IC封裝用基板材料的特性要求,即對它的電氣性能、發熱與散熱的性能、可靠性等要求的了解、掌握是很有意義的。另外,還應該與IC封裝的設計業進一步溝通,以達成共識。將所開發的基板材料的性能,及時提供給整機電子產品的設計者,以使設計者能夠建立準確、先進的數據基礎。
IC封裝載板還需要解決與半導體芯片在熱膨脹系數上不一致的問題。即使是適于微細電路制作的積層法多層板,也存在著絕緣基板在熱膨脹系數上普遍過大(一般熱膨脹系數在60ppm/℃)的問題。而基板的熱膨脹系數達到與半導體芯片接近的6ppm左右,確實對基板的制造技術是個“艱難的挑戰”。

為了適應高速化的發展,基板的介電常數應該達到2.0,介質損失因數能夠接近0.001。為此,超越傳統的基板材料及傳統制造工藝界限的新一代印制電路板,預測在2005年左右會在世界上出現。而技術上的突破,首先是在使用新的基板材料上的突破。

預測IC封裝設計、制造技術今后的發展,對它所用的基板材料有更嚴格的要求。這主要表現在以下諸方面:1.與無鉛焊劑所對應的高Tg性。2.達到與特性阻抗所匹配的低介質損失因子性。3.與高速化所對應的低介電常數(ε應接近2)。4.低的翹曲度性(對基板表面的平坦性的改善)。5.低吸濕率性。6.低熱膨脹系數,使熱膨脹系數接近6ppm。7.IC封裝載板的低成本性。8.低成本性的內藏元器件的基板材料。9.為了提高耐熱沖擊性,而在基本的機械強度上進行改善。適于溫度由高到低變化循環下而不降低性能的基板材料。10.達到低成本性、適于高再流焊溫度的綠色型基板材料。

四、具有特殊功能的覆銅板

這里所指的特殊功能的覆銅板,主要是指:金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、埋置無源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光-電線路基板用覆銅板等。開發、生產這一類覆銅板,不但是電子信息產品新技術發展的需要,而且還是發展我宇航、軍工的需要。

五、高性能撓性覆銅板

自大工業化生產撓性印制電路板(FPC)以來,它已經歷了三十幾年的發展歷程。20世紀70年代,FPC開始邁入了真正工業化的大生產。發展到80年代后期,由于一類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應用,使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為"二層型FPC")。進入90年代,世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜,使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由于新應用領域的開辟,它的產品形態的概念又發生了不小的變化,其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的后半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形,急劇向更加微細程度發展。高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。

目前世界上年生產FPC的產值達到約30億-35億美元。近幾年來,世界的FPC的產量在不斷增長。它在PCB中所占的比例也逐年增加。在美等家,FPC占整個印制電路板產值的比例目前已達到13%-16%,FPC越來越成為PCB中一類非常重要的不可缺少的品種。

我在撓性覆銅板方面,無論是在生產規模上,還是在制造技術水平及原材料制造技術上,都與世界先進家、地區存在著很大差距,這種差距甚至比剛性覆銅板更大。

總結

覆銅板技術與生產的發展與電子信息工業,特別是與PCB行業的發展是同步的、不可分割的。這是一個不斷創新、不斷追求的過程,覆銅板的進步與發展,也受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、PCB制造技術的革新發展所驅動,在這種情況下,共同進步,同步發展就顯得尤為重要。

來源:PCB基材五大類分析

瀏覽"PCB基材五大類分析"的人還關注了

版權所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術支持:李麟