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PCB材料錫膏的選擇與儲存說明

發(fā)布時間:2016-12-13 08:02:30 分類:企業(yè)新聞


目前pcb材料錫膏新際規(guī)范是J-STD-005,錫膏的選擇則應(yīng)著眼于下列三點(diǎn),目的是在使所印著的膏層都要保有佳的一致性:

(1)錫粒(粉或球)的大小、合金成份規(guī)格等,應(yīng)取決于焊墊與引腳的大小,以及焊點(diǎn)體積與焊接溫度等條件。

(2)錫膏中助焊劑的活性(Activity)與可清潔性(Cleanability)如何?

(3)錫膏之黏度(Viscosity)與金屬重量比之含量如何?

由于錫膏印著之后,還需用以承接零件的放置(Placement)與引腳的定位,故其正面的黏著性(Tackiness)與負(fù)面的坍塌性(Slump),以及原裝開封后可供實(shí)際工作的時程壽命(Working Life)也均在考慮之內(nèi)。當(dāng)然與其它化學(xué)品也有著相同觀點(diǎn),那就是錫膏質(zhì)量的長期穩(wěn)定性,絕對是首先應(yīng)被考慮到的。

其次是錫膏的長時間儲存須放置在冰箱中,取出使用時應(yīng)調(diào)節(jié)到室溫才更理想,如此將可避免空氣中露珠的冷凝而造成印點(diǎn)積水,進(jìn)而可能在高溫焊接中造成濺錫,而且每小瓶開封后的錫膏要盡可能的用完。網(wǎng)版或鋼板上剩余的錫膏也不宜刮回,混儲于原裝容器的余料內(nèi)以待再次使用。
 

來源: PCB材料錫膏的選擇與儲存說明

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