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1. 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
2. 在計算機上打開PCB圖,點亮短路的網絡,看什么地方離的近,容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。
3. 發(fā)現有短路現象。拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板),割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。
4. 使用短路定位分析儀,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀,香港靈智科技QT50短路追蹤儀,英POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。
5. 如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此好在設計時將每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
6. 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特別是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
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