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首頁  新聞動態(tài)  企業(yè)新聞smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法介紹

smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法介紹

發(fā)布時(shí)間:2017-04-25 08:40:33 分類:企業(yè)新聞

  如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展,對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中,如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問題,焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果,它的質(zhì)量與可靠性決定了電子

一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn),外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn):
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,大不超過600;
   3、元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
二、smt加工外觀需要檢查的內(nèi)容:
 
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯(cuò);
  3、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
   總體來說,smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,需要進(jìn)行外觀檢查,確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

來源:smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法介紹

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