杭州PCB抄板公司-緯亞電子：1 問題：印制電路中焊料涂覆層太厚
原因：
（1）前和/或后風刀的空氣壓力低
（2）提升板子的速度太快
（3）空氣流溫度低
（4）風刀距板子太遠
（5）風刀角度太大
解決方法：
（1）調(diào)整和增加前和/或后風刀的空氣壓力。
（2）適當降低提升板子的速度。
（3）調(diào)整控制器，使其達到所要求的溫度。
（4）參考標準，檢查兩者之間的距離，需要時進行調(diào)整。
（5）檢查和重新調(diào)整。

2 問題：印制電路中焊料涂覆層太薄
原因：
（1）前和/或后風刀的空氣壓力太高
（2）空氣流溫度太高
（3）板子從焊料槽中提升的速度太慢
（4）風刀太靠近板子
解決方法：
（1）適當減小前和/或后風刀的空氣壓力。
（2）降低空氣流溫度。
（3）適當提高提升速度，并檢查焊料層的厚度。
（4）根據(jù)工藝標準檢查兩者距離，必要時進行調(diào)整。

3 問題：印制電路中板子上焊料層厚度不均勻
原因：
（1）風刀不清潔，有堵塞
（2）風刀氣流量有誤
（3）由于板子太薄，或板子彎曲
解決方法：
（1）檢查風刀，并用清潔器清潔處理。
（2）檢查并調(diào)整風刀氣流量控制閥。
（3）加強工藝控制。

4 問題：印制電路中金屬化孔堵塞或焊料太厚
原因：
（1）板子的提升速度太快
（2）風刀的空氣壓力太低
（3）錫鍋或風刀氣流溫度太低
（4）上夾具時，板子不垂直，熔融焊料可能會流進金屬化孔內(nèi)
（5）風刀角度不對
（6）兩風刀水平間距太大
（7）氣壓前后不平衡
（8）助焊劑不適當
（9）助焊劑粘度大
（10）孔內(nèi)有夾雜物
（11）風刀堵塞
（12）焊料不合格
解決方法：
（1）適當降低提升速度，重新處理板子。
（2）調(diào)整控制閥，提高風刀的空氣壓力。
（3）調(diào)整錫鍋或風刀氣流溫度。
（4）裝夾板子時一定要保持板子垂直。
（5）調(diào)整風刀角度。
（6）適當減小間距。
（7）檢查調(diào)整。
（8）更換助焊劑。
（9）檢查后用專用稀釋劑稀釋到適當?shù)恼扯取?br /> （10）熱風整平前要仔細檢查孔內(nèi)，確保孔內(nèi)無異物。
（11）檢查后用專用工具清理。
（12）檢查分析焊料成份，必要時應進行更換。

5 問題：印制電路中孔內(nèi)焊料空洞（無焊料）
原因：
（1）金屬化孔存在有孔洞
（2）阻焊劑進孔
（3）助焊劑不合適
解決方法：
（1）加強熱風整平前的檢查與控制，特別是嚴格控制鉆孔、化學沉銅和電鍍工藝的控制
（2）加強網(wǎng)印或簾涂工藝質量的控制。
（3）更換助焊劑。

6 問題：印制電路中板面掛錫絲 杭州PCB|杭州smt
原因：
（1）助焊劑潤濕性差或失效
（2）阻焊層固化不徹底
（3）非阻焊層覆蓋的表面由于刷板或過腐蝕環(huán)氧樹脂，造成樹脂覆蓋層被破壞，形成多孔表面
（4）有殘銅（指非阻焊層覆蓋的板面）
解決方法：
（1）更換助焊劑。
（2）重新進行固化處理。
（3）加強熱風整平前的檢查和工藝控制，或采用高質量的助焊劑。
 （4）重新腐蝕或修板。

7 問題：印制電路中阻焊層起泡或脫落
原因：
（1）阻焊層材料不適應熱風整平工藝
（2）焊料溫度太高，板子浸焊料的時間太長
（3）阻焊層固化不徹底
（4）網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前板面污染
解決方法：
（1）更換阻焊層材料。
（2）檢查并適當?shù)倪M行調(diào)整。
（3）重新進行固化處理。
（4）加強網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前處理工藝控制。

8 問題：印制電路中基材分層
原因：
（1）焊料溫度太高或浸焊時間過長
（2）板材嚴重吸潮
（3）板材質量有問題
解決方法：
（1）檢查并進行適當?shù)恼{(diào)整。
（2）檢查板子的存放條件，熱風整平前進行除潮處理，溫度為150℃,烘2-4小時。
（3）檢查并進行更換。

9 問題：印制電路中板子翹曲
原因：
（1）板材質量問題
（2）線路設計問題，地或電源線在板面過度集中
（3）熱風整平后的板子，立即水冷卻
解決方法：
（1）經(jīng)復驗后更換基板。
（2）工藝在審查時，要求設計盡量按照設計規(guī)律，確保線路在板面分布要均勻，地、電源好采用網(wǎng)狀圖形。
（3）好的工藝方法就是將熱風整平后的板子平放在大理石板上，待其自然冷卻后，再進行清洗。

10 問題：印制電路中板子金屬表面潤濕性差
原因：
（1）助焊劑不適當
（2）阻焊劑的殘留物
（3）銅表面被污染
（4）焊料成份不當，特別是銅含量超標
解決方法：
（1）檢查并更換。
（2）加強網(wǎng)印或簾涂工序的質量控制。
（3）加強熱風整平前處理工藝控制，避免銅表面再污染。
（4）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時應進行更換。

11 問題：印制電路中板子可焊性差
原因：
（1）焊料成份不當，銅含量超標
（2）焊料表面被污染和氧化等
解決方法：
（1）定期分析銅含量，定期漂銅，漂銅無效時應進行更換。
（2）熱風整平后，及時清洗，熱風吹干，存放在干燥的環(huán)境中，防止氧化或被污染。

12 問題：印制電路中板面焊點露銅
原因：
（1）表面不清潔，粗化處理不良
（2）阻焊劑殘余物污染焊點
（3）助焊劑失效
解決方法：
（1）更換前處理溶液或延長前處理時間。
（2）加強網(wǎng)印或簾涂工序工藝控制，修板后返工
（3）更換助焊劑。

13 問題：印制電路中金屬化孔起泡或脫落（金屬化孔銅層斷裂）
原因：
（1）鍍銅層脆性大，延伸率小
（2）孔壁拐角處鍍層薄
（3）化學沉銅層與基材結合力差
（4）板材嚴重吸潮
解決方法：
（1）提高鍍銅層的延伸率，在116-120℃下，烘2小時，將改善鍍銅層韌性，提高延伸率。這可與阻焊層固化同時進行。
（2）鍍銅槽添加劑過量，導致“魚眼”鍍層或刷板壓力過大，對孔壁拐角處獵層嚴重損傷，必須嚴格控制工藝質量。
（3）嚴格控制鉆孔及孔化前處理工藝，防止對孔壁基材造成污染。
（4）在溫度150℃烘板2小時以上。

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