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手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性,因為信息產業部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次,而目前內的一線手機廠對此要求是8-10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實,折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC,準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以,根源的方式應該是FPC廠商在手機的機構設計同時要參與進去,但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論,因為這是我們的本行。
1)材料的選擇:為了保證彎折性能,建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板,壓延銅(RA);Cover layer(覆蓋膜)選擇0.5mil。
2)層數選擇:目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector,實際走線在34條-40條之間,FPC的外形寬度為3.2-4mm;如果采用3mil的線寬,40條線,則只要有3.6mm的寬度就可以設計成兩層線路。0.5oz,3mil線寬的耐電流強度為70UA。
3)彎折區域線路設計:a)需彎折部分中不能有通孔;b)線路的兩側追加保護銅線,如果空間不足,選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。c)線路中的連接部分需設計成弧線。
4)彎折區域設計(air gap):彎折區域需做分層設計,將膠去掉,便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下,越大越好。
5)屏蔽層設計:目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔,日本手機有采用銀箔的設計。a)采用銀漿屏蔽層,減少了活動的實際層數,便于裝配,工藝簡單,成本較低。但銀漿因為是混和物,電阻偏高,在1歐姆左右。因此不能直接設計用銀漿層來做地線。b)銅箔屏蔽層,活動層數增加兩層,成本增加,但電阻較低,可直接設計成地線。c)銀箔屏蔽層,成本太高。
6)電鍍選擇:為保證彎折性能,必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。
來源:FPC手機板折疊處設計本文《FPC手機板折疊處設計》由昆山緯亞電子有限公司發布在分類[企業新聞],未經許可,嚴禁轉載發布。
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