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PCB市況冷 業者估明年Q2景氣才回春

發布時間:2011-11-11 00:00:00 分類:行業新聞

  歐債風暴越演越烈,加上美經濟復蘇遲緩,中大陸內需市場也無法撐起一片天,電子產業刮起冷風。從今年TPCA Show臺灣印刷電路板展中,也可以感受得到,從上游材料廠到HDI、軟板業者均異口同聲表示,明年二季之后,景氣才會開始回春,市況也會跟著好轉。

  電子產業經歷過三季的旺季不旺之后,四季持續受到全球景氣干擾,就連蘋果也難置身事外,近來更向供應鏈端下修iPhone4S與iPad2訂單。PCB業者也都說,現在全球景氣不佳,市況的確很冷清,其中高階HDI大廠耀華(2367)總經理許正弘就說,大環境的確不太好,客戶對于歐美圣誕節旺季需求亦趨向保守,以現階段的出貨進度來看,預估四季的營收將從原本預估季增5%修正至持平。

  許正弘指出,明年一季因有農歷年休假的關系,營收展望看淡,但預期從一季末,就可以看 到HDI市況開始回溫,二季、三季更將呈現逐季上揚走勢。

  內軟板龍頭廠嘉聯益(6153)總經理吳永輝對現階段的市況也保守了起來,他指出,現在四季的狀況看起來不太好,而且泰水患所帶來的影響好壞參半,整體而言,客戶需求有轉趨保守的跡象,預料到等到明年二季,才可以重新可望恢復成長動能。

  盡管短期出現烏云,不過,吳永輝仍相當看好軟板中長期的發展,他強調,電子產品使用軟板的數量不但變多且應用領域也越來越廣泛,都將是驅動軟板產業持續成長的關鍵因素。

  PCB鉆孔代工大廠正勛(3524)董事長孫佳成則表示,原本缺貨很兇、交期很長的雷射鉆孔機,現在不缺了,以市況來看,仍僅有蘋果一枝獨秀,非蘋果陣營的智能型手機廠商都已面臨到不小的沖擊,其中又以RIM受到影響大,現在賣的好的大概就只有三星可以跟蘋果一拼。

  以正勛本身的情況來看,孫佳成指出,四季不論是機械或者是雷射代鉆的產能利用率都已經下來了,尤其今年以來,各家HDI業者積極去瓶頸擴充產能,現在HDI產能已有出現供過于求的跡象,預料仍需要一段時間才能消化。

  銅箔基板大廠聯茂(6213)也發出警語,該公司執行長馮煌昌表示,9月就感受到四季的需求不會太好,市況將轉趨冷清,預料到明年上半年都會跟今年四季的情況差不多,到了明年下半年才會重拾成長動能。

 

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