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PCB設(shè)計制造行業(yè)術(shù)語!

發(fā)布時間:2019-07-24 12:35:52 分類:行業(yè)新聞

 PCB設(shè)計制造有很多行業(yè)術(shù)語,作為電路板行業(yè)從業(yè)人員,對這些行業(yè)術(shù)語要能理解應(yīng)用。這樣不僅能夠與客戶更好的交流,也能體現(xiàn)出你的專業(yè)性,下面專業(yè)PCB設(shè)計公司、線路板制造廠家、PCBA加工廠家深圳宏力捷電子為大家介紹下PCB設(shè)計制造的行業(yè)術(shù)語。
 
PCB設(shè)計制造公司
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語一:阻抗條(Test Coupon)
 
Test Coupon,是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設(shè)計的要求,一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況,所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣,重要的是測量時接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值,TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以 test coupon 上量測信號的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒的規(guī)格。
 
PCB設(shè)計制造廠家
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語二:金手指
 
金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector)設(shè)計的目的,是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連。之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電性及抗氧化性。你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指了。
 
金手指
 
那問題來了,金手指上的金是黃金嗎?純金的硬度不夠,金手指要應(yīng)付經(jīng)常性的插拔動作,所以相對于純金這種“軟金”,金手指一般是電鍍“硬金”,這里的硬金是電鍍合金(也就是Au及其他的金屬的合金),所以硬度會比較硬。
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語四:硬金,軟金
 
硬金:Hard Gold;軟金:soft Gold
 
電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用,或是手機(jī)按鍵的接觸面,而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金,因?yàn)楸仨毮湍ァ?/span>
 
想了解硬金及軟金的由來,好先稍微了解一下電鍍金的流程。姑且不談前面的酸洗過程,電鍍的目基本上就是要將「金」電鍍于電路板的銅皮上,但是「金」與「銅」直接接觸的話會有電子遷移擴(kuò)散的物理反應(yīng)(電位差的關(guān)系),所以必須先電鍍一層「鎳」當(dāng)作阻隔層,然后再把金電鍍到鎳的上面,所以我們一般所謂的電鍍金,其實(shí)際名稱應(yīng)該叫做「電鍍鎳金」。
 
而硬金及軟金的區(qū)別,則是后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金,因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟,所以也就稱之為「軟金」。因?yàn)椤附稹箍梢院汀镐X」形成良好的合金,所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。
 
另外,如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金,因?yàn)楹辖饡燃兘饋淼糜?,所以也就稱之為「硬金」。
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語五:通孔:Plating Through Hole 簡稱 PTH
 
電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來進(jìn)行訊號鏈接,因此就有了中文導(dǎo)通孔的稱號。
 
通孔也是簡單的一種孔,因?yàn)橹谱鞯臅r候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了,費(fèi)用也就相對較便宜??墒窍鄬Φ?,有些電路層并不需要連接這些通孔,但過孔卻是全板貫通,這樣就會形成浪費(fèi),特別是對于高密度HDI板的設(shè)計電路板寸土寸金。所以通孔雖然便宜,但有時候會多用掉一些PCB的空間。
 
PCB設(shè)計制造
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語六:盲孔:Blind Via Hole(BVH)
 
將PCB的外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因?yàn)榭床坏綄γ?,所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」工藝。
 
盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接,孔的深度一般有規(guī)定的比率(孔徑)。這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個別電路層的時候先鉆好孔,后再黏合起來也是可以的,但需要較為精密的定位和對位裝置。
 
PCB設(shè)計制造術(shù)語七:埋孔:Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔,就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間的連接,但沒有與外層導(dǎo)通,即沒有延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔的意思。
 
這個制作過程不能通過電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個別電路層的時候就進(jìn)行鉆孔操作,先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理,后全部黏合。由于操作過程比原來的導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁,所以價格也是貴的。這個制作過程通常只用于高密度的電路板,增加其他電路層的空間利用率。

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